창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRAM-LCV(11246-001-L5C) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRAM-LCV(11246-001-L5C) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MQFP128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRAM-LCV(11246-001-L5C) | |
| 관련 링크 | SRAM-LCV(1124, SRAM-LCV(11246-001-L5C) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1E155M160AD | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1E155M160AD.pdf | |
![]() | PLT0603Z3921LBTS | RES SMD 3.92K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3921LBTS.pdf | |
![]() | SST11CP16-QXCE | RF Amplifier IC WLAN 5.1GHz ~ 5.9GHz 12-UQFN (2x2) | SST11CP16-QXCE.pdf | |
![]() | PC74HCT139P | PC74HCT139P PHI DIP | PC74HCT139P.pdf | |
![]() | M30621FCMGP | M30621FCMGP RENESAS QFP | M30621FCMGP.pdf | |
![]() | JPS1120-1511F | JPS1120-1511F Hosiden SMD or Through Hole | JPS1120-1511F.pdf | |
![]() | 538-44472-0454 | 538-44472-0454 MOLEX SMD or Through Hole | 538-44472-0454.pdf | |
![]() | UDZ6.8BTE-17 | UDZ6.8BTE-17 ROHM SMD or Through Hole | UDZ6.8BTE-17.pdf | |
![]() | TLE2072CD | TLE2072CD TI SMD | TLE2072CD.pdf | |
![]() | NJM4558L(PB-FREE) | NJM4558L(PB-FREE) NEWJAPANRADIOCOLTD SMD or Through Hole | NJM4558L(PB-FREE).pdf | |
![]() | NRSS331M35V10x12.5F | NRSS331M35V10x12.5F NIC DIP | NRSS331M35V10x12.5F.pdf |