창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR597C103KAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR597C103KAR | |
관련 링크 | SR597C1, SR597C103KAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AQ132M301JA1BE | 300pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ132M301JA1BE.pdf | |
![]() | 4310M-102-392 | RES ARRAY 5 RES 3.9K OHM 10SIP | 4310M-102-392.pdf | |
![]() | 3225-24.576-18 | 3225-24.576-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225-24.576-18.pdf | |
![]() | C3216X7R2J222KT000N | C3216X7R2J222KT000N TDK SMD | C3216X7R2J222KT000N.pdf | |
![]() | TMS55160-70DGH | TMS55160-70DGH TI SOP | TMS55160-70DGH.pdf | |
![]() | S8550/J3Y | S8550/J3Y TF SMD or Through Hole | S8550/J3Y.pdf | |
![]() | LTW5AP-LYMZ-36 | LTW5AP-LYMZ-36 OSRAM DIAMONDDRAGON | LTW5AP-LYMZ-36.pdf | |
![]() | ADP3303AR-3.3RL7 | ADP3303AR-3.3RL7 AD SMD or Through Hole | ADP3303AR-3.3RL7.pdf | |
![]() | FSA2986M | FSA2986M FSC CSOP | FSA2986M.pdf | |
![]() | IDT49956G278 135-864 61772 | IDT49956G278 135-864 61772 IDT DIP | IDT49956G278 135-864 61772.pdf | |
![]() | U863-HE008HXA | U863-HE008HXA ORIGINAL SMD or Through Hole | U863-HE008HXA.pdf | |
![]() | DT400N04KOF | DT400N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT400N04KOF.pdf |