창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SR5312-H(B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SR5312-H(B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SR5312-H(B) | |
관련 링크 | SR5312, SR5312-H(B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D151JLXAR | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151JLXAR.pdf | |
![]() | VJ2225Y104KBGAT4X | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y104KBGAT4X.pdf | |
![]() | X2E-Z3C-W1-A | CONNECTPORT X2E ZIGBEE WI-FI | X2E-Z3C-W1-A.pdf | |
![]() | 3485-2200F | 3485-2200F M SMD or Through Hole | 3485-2200F.pdf | |
![]() | TMS27C512-10/12/15JL | TMS27C512-10/12/15JL TMS DIP-28 | TMS27C512-10/12/15JL.pdf | |
![]() | A7AV2TNEH023 | A7AV2TNEH023 MICROCHIP SSOP28 | A7AV2TNEH023.pdf | |
![]() | C1220X7R1E104KT | C1220X7R1E104KT TDK SMD | C1220X7R1E104KT.pdf | |
![]() | UPD6122G-001-E1 | UPD6122G-001-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD6122G-001-E1.pdf | |
![]() | PEX8548-AA25BIG | PEX8548-AA25BIG PLX BGA | PEX8548-AA25BIG.pdf | |
![]() | DZT591C-13-F | DZT591C-13-F DIODES SOT-223 | DZT591C-13-F.pdf | |
![]() | M66004AFP | M66004AFP MIT SSOP | M66004AFP.pdf |