창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MNDSDEED-CX275B-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MNDSDEED-CX275B-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MNDSDEED-CX275B-12 | |
관련 링크 | MNDSDEED-C, MNDSDEED-CX275B-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C399B9GAC | 3.9pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C399B9GAC.pdf | |
![]() | C0603C181J5GALTU | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C181J5GALTU.pdf | |
![]() | IRG4PH20KPB | IRG4PH20KPB IR SMD or Through Hole | IRG4PH20KPB.pdf | |
![]() | LG631 9F | LG631 9F LG DIP | LG631 9F.pdf | |
![]() | ly621024sl-55ll | ly621024sl-55ll lyt SMD or Through Hole | ly621024sl-55ll.pdf | |
![]() | MC-306 32.768 | MC-306 32.768 EPSON 8x3.8 | MC-306 32.768.pdf | |
![]() | CMI201209VR22KT | CMI201209VR22KT Fenghua MultilayerFerritec | CMI201209VR22KT.pdf | |
![]() | VSC8134QR | VSC8134QR VITESSE QFP-120 | VSC8134QR.pdf | |
![]() | 0-1470031-1 | 0-1470031-1 AMP SMD or Through Hole | 0-1470031-1.pdf | |
![]() | HFW13R-2STE1 | HFW13R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW13R-2STE1.pdf | |
![]() | PIC16F883-E/SO | PIC16F883-E/SO MIC SOIC | PIC16F883-E/SO.pdf | |
![]() | WP-90972L9/LS191 | WP-90972L9/LS191 MOT DIP16 | WP-90972L9/LS191.pdf |