창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL6C552AFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL6C552AFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL6C552AFN | |
| 관련 링크 | TL6C55, TL6C552AFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73PF1J17R4BTDF | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J17R4BTDF.pdf | |
![]() | ECM8205 | ECM8205 ECM SMD or Through Hole | ECM8205.pdf | |
![]() | 178P3-21 | 178P3-21 ORIGINAL DIP | 178P3-21.pdf | |
![]() | MLK1005S9N1JT | MLK1005S9N1JT TDK SMD or Through Hole | MLK1005S9N1JT.pdf | |
![]() | TI226B | TI226B TI TO-220 | TI226B.pdf | |
![]() | 2SC2669-Y(TE4,F,T) | 2SC2669-Y(TE4,F,T) TOSHIBA N-MINI | 2SC2669-Y(TE4,F,T).pdf | |
![]() | GT64010AB | GT64010AB GAL BGA | GT64010AB.pdf | |
![]() | N310CH02HOO | N310CH02HOO WESTCODE Module | N310CH02HOO.pdf | |
![]() | DF36079LFZV | DF36079LFZV RENESAS SMD or Through Hole | DF36079LFZV.pdf | |
![]() | HU830 | HU830 HL TO-251 | HU830.pdf | |
![]() | HFA1155IBZ | HFA1155IBZ INTERSIL SOP | HFA1155IBZ.pdf |