창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SR308-80V3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SR308-80V3A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SR308-80V3A | |
관련 링크 | SR308-, SR308-80V3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X2CLR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CLR.pdf | |
![]() | Y112112K1000B9R | RES SMD 12.1K OHM 0.16W 2512 | Y112112K1000B9R.pdf | |
![]() | TCM809SENBT13 | TCM809SENBT13 MICROCHIP SOT23 | TCM809SENBT13.pdf | |
![]() | LD2985CM30TR | LD2985CM30TR ST SOT23-5 | LD2985CM30TR.pdf | |
![]() | 44FH019 | 44FH019 EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 44FH019.pdf | |
![]() | RG829855GM | RG829855GM intel BGA | RG829855GM.pdf | |
![]() | M37222M8-C81SP | M37222M8-C81SP RENESAS SMD or Through Hole | M37222M8-C81SP.pdf | |
![]() | XRA7766AS | XRA7766AS XR DIP32 | XRA7766AS.pdf | |
![]() | CMC2012-900 | CMC2012-900 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMC2012-900.pdf | |
![]() | MB433M-G-P | MB433M-G-P FUJITSU DIP | MB433M-G-P.pdf | |
![]() | HM1-6641/883 | HM1-6641/883 HARRIS DIP24 | HM1-6641/883.pdf |