창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D110GLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D110GLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D11, VJ0603D110GLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1W-1W-0M | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1W-1W-0M.pdf | |
![]() | AF0402FR-0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0739K2L.pdf | |
![]() | RG1608P-3011-D-T5 | RES SMD 3.01KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-3011-D-T5.pdf | |
![]() | LSP1117BE25AG | LSP1117BE25AG LITEON SOT223 | LSP1117BE25AG.pdf | |
![]() | MT1939LSU | MT1939LSU MEDIATEK SMD or Through Hole | MT1939LSU.pdf | |
![]() | 74LS643DW | 74LS643DW ti SMD or Through Hole | 74LS643DW.pdf | |
![]() | P1145-3SE-27.0M-50 | P1145-3SE-27.0M-50 PLETRONICS SMD | P1145-3SE-27.0M-50.pdf | |
![]() | MT45V512KW16PEGA-70 WT | MT45V512KW16PEGA-70 WT MICRON VFBGA | MT45V512KW16PEGA-70 WT.pdf | |
![]() | AD5839-1BCDZ-RL | AD5839-1BCDZ-RL AD SMD or Through Hole | AD5839-1BCDZ-RL.pdf | |
![]() | TS80C188EC16 | TS80C188EC16 intel QFP | TS80C188EC16.pdf | |
![]() | OM4067H/F2 | OM4067H/F2 PHILIPS SMD or Through Hole | OM4067H/F2.pdf | |
![]() | BA5968FP-E2 | BA5968FP-E2 ROHM SOP | BA5968FP-E2.pdf |