창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR141C472KAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR141C472KAT | |
| 관련 링크 | SR141C4, SR141C472KAT 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARB4991V | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB4991V.pdf | |
![]() | SC390234PU2R2 | SC390234PU2R2 MOT SMD or Through Hole | SC390234PU2R2.pdf | |
![]() | 7012-0-18-15-13-27-34-0 | 7012-0-18-15-13-27-34-0 MILL-MAX CALL | 7012-0-18-15-13-27-34-0.pdf | |
![]() | E2E-X2E1-Z | E2E-X2E1-Z IC SIPRadi | E2E-X2E1-Z.pdf | |
![]() | ZM4750A-13 | ZM4750A-13 ITT SMD or Through Hole | ZM4750A-13.pdf | |
![]() | TK11131CS | TK11131CS TOKO SMD or Through Hole | TK11131CS.pdf | |
![]() | 2222 638 33398 (1B N150 3.9PF 0.25% 100V) | 2222 638 33398 (1B N150 3.9PF 0.25% 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 638 33398 (1B N150 3.9PF 0.25% 100V).pdf | |
![]() | 39X6735 | 39X6735 IBM BGA | 39X6735.pdf | |
![]() | O4FMNBMTTNATFT | O4FMNBMTTNATFT JST SMD or Through Hole | O4FMNBMTTNATFT.pdf | |
![]() | TCM809JZNB713 | TCM809JZNB713 Microchip SMD or Through Hole | TCM809JZNB713.pdf | |
![]() | UC3526AN* | UC3526AN* TI DIP | UC3526AN*.pdf |