창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQB1H222JF3 50V 2200P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQB1H222JF3 50V 2200P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQB1H222JF3 50V 2200P | |
| 관련 링크 | ECQB1H222JF3 , ECQB1H222JF3 50V 2200P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R6DXBAP | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6DXBAP.pdf | |
![]() | CW100505-11NJ | 11nH Unshielded Wirewound Inductor 0402 (1005 Metric) | CW100505-11NJ.pdf | |
![]() | 1602C3110ES | 1602C3110ES INTEL BGA | 1602C3110ES.pdf | |
![]() | HXS50-NP/SP2 | HXS50-NP/SP2 LEM SMD or Through Hole | HXS50-NP/SP2.pdf | |
![]() | CY62256-70P | CY62256-70P CYPRESS DIP | CY62256-70P.pdf | |
![]() | SCPC8BFQ | SCPC8BFQ ST PLCC-44 | SCPC8BFQ.pdf | |
![]() | LFTC15N19E1747B/MC | LFTC15N19E1747B/MC ORIGINAL SMD or Through Hole | LFTC15N19E1747B/MC.pdf | |
![]() | CONNGHR-04V-S | CONNGHR-04V-S JST SMD or Through Hole | CONNGHR-04V-S.pdf | |
![]() | B8T/343 | B8T/343 RICOH SOT-343 | B8T/343.pdf | |
![]() | MAX6806UR46+T | MAX6806UR46+T MAXIM SOT-23 | MAX6806UR46+T.pdf | |
![]() | GCM31CR71E475KA01L | GCM31CR71E475KA01L MURATA SMD | GCM31CR71E475KA01L.pdf | |
![]() | XPC603PRX200LF | XPC603PRX200LF MOT BGA | XPC603PRX200LF.pdf |