창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR072C331KAATR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR072C331KAATR1 | |
| 관련 링크 | SR072C331, SR072C331KAATR1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F3SJ-A0965P20 | F3SJ-A0965P20 | F3SJ-A0965P20.pdf | |
![]() | TMP6830F-16 | TMP6830F-16 TOS QFP | TMP6830F-16.pdf | |
![]() | 1DI240A-060 | 1DI240A-060 ORIGINAL 8PCS | 1DI240A-060.pdf | |
![]() | 4441T | 4441T ORIGINAL SMD or Through Hole | 4441T.pdf | |
![]() | IXFN35N50(A) | IXFN35N50(A) IXY SMD or Through Hole | IXFN35N50(A).pdf | |
![]() | K6F2016U4D-FF70T00 | K6F2016U4D-FF70T00 SAMSUNG BGA | K6F2016U4D-FF70T00.pdf | |
![]() | BCPA64 | BCPA64 SeCoS SOT-89 | BCPA64.pdf | |
![]() | TS8666 | TS8666 ST DIP-20 | TS8666.pdf | |
![]() | SH3-C | SH3-C STON SMD or Through Hole | SH3-C.pdf | |
![]() | VI-JT3-EW | VI-JT3-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-JT3-EW.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-3FFG1156C | XC6VLX365T-3FFG1156C XILINX BGA | XC6VLX365T-3FFG1156C.pdf |