창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS8666 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS8666 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS8666 | |
관련 링크 | TS8, TS8666 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y607120K0000V9L | RES 20K OHM .3W .005% RADIAL | Y607120K0000V9L.pdf | |
![]() | TEESVC21C336M12R | TEESVC21C336M12R NEC S | TEESVC21C336M12R.pdf | |
![]() | 2SK3797/TK13A60D | 2SK3797/TK13A60D TOSHIBA TO-220F | 2SK3797/TK13A60D.pdf | |
![]() | LP5900TLX-2.65/NOPB | LP5900TLX-2.65/NOPB NS SO | LP5900TLX-2.65/NOPB.pdf | |
![]() | FMD3S-W-S-NT | FMD3S-W-S-NT RECT SMD or Through Hole | FMD3S-W-S-NT.pdf | |
![]() | S3C70F4XF9-AVB4 | S3C70F4XF9-AVB4 SAMSUNG DIP30 | S3C70F4XF9-AVB4.pdf | |
![]() | CYT2301 | CYT2301 CYT SMD or Through Hole | CYT2301.pdf | |
![]() | C4M2000033AGBH-0-RE02 | C4M2000033AGBH-0-RE02 HKC Call | C4M2000033AGBH-0-RE02.pdf |