창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQS484EN-T1_GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SQS484EN-T1-GE3 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-002-2015-Rev-1 03/Mar/2015 | |
| PCN 부품 번호 | New Ordering Code 19/Mar/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 16.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1855pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 62W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SQS484EN-T1-GE3 SQS484EN-T1-GE3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SQS484EN-T1_GE3 | |
| 관련 링크 | SQS484EN-, SQS484EN-T1_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E7R9DB01J | 7.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R9DB01J.pdf | |
![]() | AC1206FR-071M8L | RES SMD 1.8M OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-071M8L.pdf | |
![]() | RCP2512B18R0JS3 | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B18R0JS3.pdf | |
![]() | CP000325R00JB14 | RES 25 OHM 3W 5% AXIAL | CP000325R00JB14.pdf | |
![]() | NJM318D | NJM318D JRC DIP-8 | NJM318D.pdf | |
![]() | 3469 2B | 3469 2B WE DIP-8 | 3469 2B.pdf | |
![]() | CG21303 | CG21303 FUJITSU QFP | CG21303.pdf | |
![]() | K825 | K825 NEC TO-247 | K825.pdf | |
![]() | TDA7G52A | TDA7G52A ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA7G52A.pdf | |
![]() | 3853PC | 3853PC FSC DIP40 | 3853PC.pdf | |
![]() | M68AW512 | M68AW512 ST TSOP-44 | M68AW512.pdf | |
![]() | MP4021* | MP4021* TOSHIBA ZIP | MP4021*.pdf |