창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330MLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330MLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330MLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D561JXBAJ | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561JXBAJ.pdf | |
![]() | BFC237590371 | 0.24µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.512" W (30.00mm x 13.00mm) | BFC237590371.pdf | |
![]() | SC53-821 | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 7.8 Ohm Max Nonstandard | SC53-821.pdf | |
![]() | RCS0603475RFKEA | RES SMD 475 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603475RFKEA.pdf | |
![]() | CMF55523K00BHEA | RES 523K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55523K00BHEA.pdf | |
![]() | NE553TN | NE553TN ORIGINAL DIP8 | NE553TN.pdf | |
![]() | 350v8.2uf | 350v8.2uf PANASONIC SMD or Through Hole | 350v8.2uf.pdf | |
![]() | ASMT-AH00-ARS00 | ASMT-AH00-ARS00 AVAGO SMD or Through Hole | ASMT-AH00-ARS00.pdf | |
![]() | S-AV29H | S-AV29H TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AV29H.pdf | |
![]() | XC2S200-6FTG256C | XC2S200-6FTG256C XILINX BGA | XC2S200-6FTG256C.pdf | |
![]() | MMA6271QT | MMA6271QT Freescale SMD or Through Hole | MMA6271QT.pdf | |
![]() | PBSS5130T NOPB | PBSS5130T NOPB NXP SOT23 | PBSS5130T NOPB.pdf |