창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SQS460EN-T1_GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SQS460EN-T1-GE3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | SIL-054-2014-Rev-2 22/Sep/2014 | |
PCN 부품 번호 | New Ordering Code 19/Mar/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 5.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 755pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 39W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SQS460EN-T1-GE3 SQS460EN-T1-GE3-ND SQS460EN-T1_GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SQS460EN-T1_GE3 | |
관련 링크 | SQS460EN-, SQS460EN-T1_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0538-074-F-15.0-60LF | 15 ~ 60pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Chassis Mount 0.375" Dia (9.53mm) | 0538-074-F-15.0-60LF.pdf | |
![]() | RG1608N-3240-D-T5 | RES SMD 324 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-3240-D-T5.pdf | |
![]() | F24A | F24A ORIGINAL SOT23-6 | F24A.pdf | |
![]() | AEHB | AEHB ORIGINAL 8SOT-23 | AEHB.pdf | |
![]() | 75432BP | 75432BP HITACHI DIP8 | 75432BP.pdf | |
![]() | MP5202 | MP5202 MPUISE SMD or Through Hole | MP5202.pdf | |
![]() | D77213F1 | D77213F1 NEC BGA | D77213F1.pdf | |
![]() | GRM0335C1H3R0BD01J | GRM0335C1H3R0BD01J muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H3R0BD01J.pdf | |
![]() | OPA4376 | OPA4376 TI TSSOP | OPA4376.pdf | |
![]() | 394210002 | 394210002 MOLEX SMD or Through Hole | 394210002.pdf | |
![]() | HD64F38427HV | HD64F38427HV RENESAS QFP80 | HD64F38427HV.pdf |