창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQBW403R3JFASTON | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SQ Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879068-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SQ, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 40W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 세라믹 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 0.748" W(90.00mm x 19.00mm) | |
| 높이 | 0.787"(20.00mm) | |
| 리드 유형 | Quick Connects, 0.250"(6.35mm) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 직사각 케이스 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 1879068-7 18790687 A103827 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SQBW403R3JFASTON | |
| 관련 링크 | SQBW403R3, SQBW403R3JFASTON 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-3-18SO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Standby | SIT9003AC-3-18SO.pdf | |
![]() | YR1B732KCC | RES 732K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B732KCC.pdf | |
![]() | CMF5585R600DHBF | RES 85.6 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5585R600DHBF.pdf | |
![]() | 3060115704 | 3060115704 KINSUN SMD or Through Hole | 3060115704.pdf | |
![]() | CK2509APWR | CK2509APWR TI TSSOP | CK2509APWR.pdf | |
![]() | 72XR50KLF | 72XR50KLF BCK SMD or Through Hole | 72XR50KLF.pdf | |
![]() | 3006P-50R | 3006P-50R BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-50R.pdf | |
![]() | T139MTH6N110 | T139MTH6N110 N/A N A | T139MTH6N110.pdf | |
![]() | UCC37324DG4 | UCC37324DG4 TI SMD or Through Hole | UCC37324DG4.pdf | |
![]() | TH58NVG7T2HTA20 | TH58NVG7T2HTA20 Toshiba TSOP | TH58NVG7T2HTA20.pdf | |
![]() | LM809M3X293 | LM809M3X293 on SMD or Through Hole | LM809M3X293.pdf |