창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA2510RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625971-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1625971-5.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1625971-5 1625971-5-ND 16259715 A102130 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA2510RJ | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA2510RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU0603680RAZEN00 | RES SMD 680 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603680RAZEN00.pdf | |
![]() | 753081101GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 8SRT | 753081101GPTR7.pdf | |
![]() | CMF70250R00DEEB | RES 250 OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF70250R00DEEB.pdf | |
![]() | 3450RC 02800029 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 02800029.pdf | |
![]() | 200-0103-203 | 200-0103-203 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-0103-203.pdf | |
![]() | TC5564ALP-15 | TC5564ALP-15 TOSHIBA DIP | TC5564ALP-15.pdf | |
![]() | 10W 5.1R | 10W 5.1R TY SMD or Through Hole | 10W 5.1R.pdf | |
![]() | SSM2932ACBZ | SSM2932ACBZ ADI WLFCSP | SSM2932ACBZ.pdf | |
![]() | 215CDABKA15FG(X2600) | 215CDABKA15FG(X2600) ATI BGA | 215CDABKA15FG(X2600).pdf | |
![]() | C3225JF1E1068T0S0N | C3225JF1E1068T0S0N TDK SMD or Through Hole | C3225JF1E1068T0S0N.pdf | |
![]() | HD64F339TF17 | HD64F339TF17 ORIGINAL QFP | HD64F339TF17.pdf | |
![]() | MC34053API | MC34053API MOTOROLA DIP-8 | MC34053API.pdf |