창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM3012T-1R5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPM3012 Series, Commercial | |
| 주요제품 | SPM Series Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 전류 - 포화 | 2.8A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.118" W(3.20mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-8724-2 SPM3012T1R5M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPM3012T-1R5M | |
| 관련 링크 | SPM3012, SPM3012T-1R5M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-2802-B-T5 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-2802-B-T5.pdf | |
![]() | TC164-FR-0762KL | RES ARRAY 4 RES 62K OHM 1206 | TC164-FR-0762KL.pdf | |
![]() | UM655A | UM655A UMC DIP | UM655A.pdf | |
![]() | 74HC245DB.118 | 74HC245DB.118 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC245DB.118.pdf | |
![]() | EP2S60F672C3 | EP2S60F672C3 ALTERA BGA | EP2S60F672C3.pdf | |
![]() | EXBM16V820J | EXBM16V820J PANA SOP16 | EXBM16V820J.pdf | |
![]() | CIM31J301NC | CIM31J301NC SAMSUNG SMD | CIM31J301NC.pdf | |
![]() | Z8441BB1 | Z8441BB1 ST DIP40 | Z8441BB1.pdf | |
![]() | TD024THEB1 | TD024THEB1 CMI SMD or Through Hole | TD024THEB1.pdf | |
![]() | EEEFK1C471GP | EEEFK1C471GP ORIGINAL DIP | EEEFK1C471GP.pdf | |
![]() | GPL10A5-382A-C | GPL10A5-382A-C GU SMD or Through Hole | GPL10A5-382A-C.pdf | |
![]() | 1N2970RD | 1N2970RD MICROSEMI SMD | 1N2970RD.pdf |