창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPIL Bump | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPIL Bump | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPIL Bump | |
관련 링크 | SPIL , SPIL Bump 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF552K0000JNEA | RES 2K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552K0000JNEA.pdf | |
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![]() | 6C595 | 6C595 TI SOP | 6C595.pdf | |
![]() | STS9014-B | STS9014-B AUK TO-92 | STS9014-B.pdf | |
![]() | NM1601J35 | NM1601J35 FSC CDIP | NM1601J35.pdf | |
![]() | TC7WH00FU T2R | TC7WH00FU T2R TOSHIBA SSOP-8 | TC7WH00FU T2R.pdf | |
![]() | RH5RE58AA-T1 / BM | RH5RE58AA-T1 / BM ZETEX SOT-23 | RH5RE58AA-T1 / BM.pdf |