창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NM1601J35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NM1601J35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NM1601J35 | |
| 관련 링크 | NM160, NM1601J35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL19BF23IET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF23IET.pdf | |
![]() | AD5207BRUZ10-RL7 | AD5207BRUZ10-RL7 ADI SMD or Through Hole | AD5207BRUZ10-RL7.pdf | |
![]() | 10019HR-09(P) | 10019HR-09(P) LEAD-FREE SMD or Through Hole | 10019HR-09(P).pdf | |
![]() | K6R4016C1A-JC15 | K6R4016C1A-JC15 SAMSUNG SOJ | K6R4016C1A-JC15.pdf | |
![]() | HCS370ES/AI | HCS370ES/AI MICROCHIP DIP14 | HCS370ES/AI.pdf | |
![]() | L29C521PC | L29C521PC LOGIC DIP-24 | L29C521PC.pdf | |
![]() | 10523/BEAJC883 | 10523/BEAJC883 MOTOROLA CDIP | 10523/BEAJC883.pdf | |
![]() | ICM7555CN/01112 | ICM7555CN/01112 NXP none | ICM7555CN/01112.pdf | |
![]() | HA178L05UA-TL-E(Pb) 5V | HA178L05UA-TL-E(Pb) 5V RENESAS SOT-89 | HA178L05UA-TL-E(Pb) 5V.pdf | |
![]() | FAR-F6KA1G5754-L4AA-Z | FAR-F6KA1G5754-L4AA-Z ORIGINAL ORIGINAL | FAR-F6KA1G5754-L4AA-Z.pdf | |
![]() | B8242241473K100 | B8242241473K100 EPCOS SMD | B8242241473K100.pdf | |
![]() | SC514848CFUE2 | SC514848CFUE2 FREESCALE QFP-80 | SC514848CFUE2.pdf |