창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPIF223A-HF021 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPIF223A-HF021 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPIF223A-HF021 | |
관련 링크 | SPIF223A, SPIF223A-HF021 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC400-0344Q0051KI1T | HCSL, LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-0344Q0051KI1T.pdf | |
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![]() | UPD750068GT-337-E1 | UPD750068GT-337-E1 NEC SOP-28 | UPD750068GT-337-E1.pdf | |
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![]() | SRP370 | SRP370 SAMSUNG SMD or Through Hole | SRP370.pdf | |
![]() | OPA860IDRG4 | OPA860IDRG4 BB SOP-8 | OPA860IDRG4.pdf | |
![]() | T520T107M004AE070 | T520T107M004AE070 KEMET SMD or Through Hole | T520T107M004AE070.pdf | |
![]() | M306H5MC | M306H5MC RENESAS SMD or Through Hole | M306H5MC.pdf |