창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX8062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM80.6KHTR RHM80.6KSTR RHM80.6KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX8062 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX8062 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TB-18.432MCD-T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-18.432MCD-T.pdf | |
![]() | 7-1415537-5 | SR6B6K09 | 7-1415537-5.pdf | |
![]() | 352056RJT | RES SMD 56 OHM 5% 1W 2512 | 352056RJT.pdf | |
![]() | SCD1004T-221K-N | SCD1004T-221K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1004T-221K-N.pdf | |
![]() | BA7356S | BA7356S ROHM DIP | BA7356S.pdf | |
![]() | Z84C0020VEC Z80CPU | Z84C0020VEC Z80CPU ZILOG PLCC44P | Z84C0020VEC Z80CPU.pdf | |
![]() | KN20PNP3 | KN20PNP3 JRC DIP | KN20PNP3.pdf | |
![]() | SAA1272H | SAA1272H PHI DIP | SAA1272H.pdf | |
![]() | SDXNG BHEO-2048 | SDXNG BHEO-2048 SANDISR TSSOP | SDXNG BHEO-2048.pdf | |
![]() | D43256C | D43256C NECDRAM DIP | D43256C.pdf | |
![]() | RD0J337M6L011PA180 | RD0J337M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J337M6L011PA180.pdf |