창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI11N60S5 TO262 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPI11N60S5 TO262 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPI11N60S5 TO262 | |
관련 링크 | SPI11N60S, SPI11N60S5 TO262 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM1A272MHD6 | 2700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1A272MHD6.pdf | ||
RLB1314-152KL | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max Radial | RLB1314-152KL.pdf | ||
YC164-JR-071R2L | RES ARRAY 4 RES 1.2 OHM 1206 | YC164-JR-071R2L.pdf | ||
CA3140-HAR | CA3140-HAR IC SMD or Through Hole | CA3140-HAR.pdf | ||
IRGPH50MD2-E | IRGPH50MD2-E IR TO-3P | IRGPH50MD2-E.pdf | ||
74ABT125DBR | 74ABT125DBR TI SSOP | 74ABT125DBR.pdf | ||
TDF8599TD/N2,512 | TDF8599TD/N2,512 NXP SOT938 | TDF8599TD/N2,512.pdf | ||
XC3S400-FG456 | XC3S400-FG456 XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-FG456.pdf | ||
54HC175 | 54HC175 ORIGINAL CDIP | 54HC175.pdf | ||
APA3002QBI-TRG | APA3002QBI-TRG ANPEC TQFN7X7-48 | APA3002QBI-TRG.pdf | ||
K2010 1B | K2010 1B COSMO DIP | K2010 1B.pdf | ||
AKS180C NCAC G | AKS180C NCAC G LEM SMD or Through Hole | AKS180C NCAC G.pdf |