창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2W181MELZ35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7244 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2W181MELZ35 | |
| 관련 링크 | LLG2W181, LLG2W181MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-120.000MHZ-ZK-E-T | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-120.000MHZ-ZK-E-T.pdf | |
![]() | 9412BGM | 9412BGM APEC SOP8 | 9412BGM.pdf | |
![]() | ICS90C61AV-PR2 | ICS90C61AV-PR2 ICS PLCC | ICS90C61AV-PR2.pdf | |
![]() | US2000 | US2000 N/A SOP8 | US2000.pdf | |
![]() | YC324JK07470R | YC324JK07470R yageo INSTOCKPACK4000 | YC324JK07470R.pdf | |
![]() | LMX1511CB | LMX1511CB NS NA | LMX1511CB.pdf | |
![]() | TB6518F | TB6518F TI QFP | TB6518F.pdf | |
![]() | X1812KKX7R9BB474 | X1812KKX7R9BB474 PHYCOMP SMD or Through Hole | X1812KKX7R9BB474.pdf | |
![]() | RYT3050008/6 | RYT3050008/6 TI SMD or Through Hole | RYT3050008/6.pdf | |
![]() | GBU606-P | GBU606-P ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU606-P.pdf | |
![]() | B82472G6103M000 | B82472G6103M000 EPCOS SMD or Through Hole | B82472G6103M000.pdf |