창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPI-900-0101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPI-900-0101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPI-900-0101 | |
관련 링크 | SPI-900, SPI-900-0101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CL2-022.5972 | 22.5972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL2-022.5972.pdf | |
![]() | RMCF0603FT976R | RES SMD 976 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT976R.pdf | |
![]() | 6710TT | 6710TT LT SOP | 6710TT.pdf | |
![]() | 1MX1T110 | 1MX1T110 ROHM SOT23-6 | 1MX1T110.pdf | |
![]() | HUF6129S3 | HUF6129S3 FAIRCHILD TO-263 | HUF6129S3.pdf | |
![]() | LPC901FD | LPC901FD NXP SMD or Through Hole | LPC901FD.pdf | |
![]() | AM29DL640H60EI | AM29DL640H60EI AMD SMD or Through Hole | AM29DL640H60EI.pdf | |
![]() | FDG312P (A009) | FDG312P (A009) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDG312P (A009).pdf | |
![]() | CPU SLBMM | CPU SLBMM INTEL BGA | CPU SLBMM.pdf | |
![]() | MBM29LV160DB-90 | MBM29LV160DB-90 FUJI TSOP | MBM29LV160DB-90.pdf | |
![]() | LTV3022 | LTV3022 LITEON DIP4 | LTV3022.pdf | |
![]() | ALP007H | ALP007H PHI SMD or Through Hole | ALP007H.pdf |