창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-022.5972 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.5972MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-022.5972 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-, DSC1001CL2-022.5972 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100GLAAJ | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100GLAAJ.pdf | |
| 2026-60-CB | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-60-CB.pdf | ||
![]() | DDZ10CS-7 | DIODE ZENER 10V 200MW SOD323 | DDZ10CS-7.pdf | |
![]() | CRCW040212R0JNTD | RES SMD 12 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040212R0JNTD.pdf | |
![]() | AT-51MD3-10MHZ | AT-51MD3-10MHZ MALAYSIA SMD | AT-51MD3-10MHZ.pdf | |
![]() | 1210 107M | 1210 107M S SMD or Through Hole | 1210 107M.pdf | |
![]() | XC9229A33CMR | XC9229A33CMR TOREX SOT-23 | XC9229A33CMR.pdf | |
![]() | IXGH30N120C3 | IXGH30N120C3 IXYS TO-247 | IXGH30N120C3.pdf | |
![]() | CYP15G0101DX-BBI | CYP15G0101DX-BBI CYP BGA | CYP15G0101DX-BBI.pdf | |
![]() | KA3Z07-4000 | KA3Z07-4000 ORIGINAL N A | KA3Z07-4000.pdf | |
![]() | AB11AH-FA-RO | AB11AH-FA-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | AB11AH-FA-RO.pdf | |
![]() | ICS9DS800AFLF | ICS9DS800AFLF IDT 48-SSOP (LEAD FREE) | ICS9DS800AFLF.pdf |