창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPD18P06P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPD18P06P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P-TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPD18P06P | |
관련 링크 | SPD18P, SPD18P06P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDV30EJ430FO3F | MICA | CDV30EJ430FO3F.pdf | ||
ECS-73-20-4DN | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-73-20-4DN.pdf | ||
402F400XXCJT | 40MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F400XXCJT.pdf | ||
CRCW0805698KFKEA | RES SMD 698K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805698KFKEA.pdf | ||
YC324-JK-07100RL | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 2012 | YC324-JK-07100RL.pdf | ||
333K100A01L4 | 333K100A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 333K100A01L4.pdf | ||
TMP46C857F | TMP46C857F TOSHIBA QFP | TMP46C857F.pdf | ||
MAX5318ETG+ | MAX5318ETG+ MAXIM QFN24 | MAX5318ETG+.pdf | ||
ST62T25M6-HWD | ST62T25M6-HWD ST SOP28 | ST62T25M6-HWD.pdf | ||
168.6585.420X | 168.6585.420X Littelfuse SMD or Through Hole | 168.6585.420X.pdf | ||
MAX3293EUT | MAX3293EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3293EUT.pdf | ||
MSM7704-02GS-K | MSM7704-02GS-K OKI SOP | MSM7704-02GS-K.pdf |