창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1H562MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.43A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-13907 LLS1H562MELB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1H562MELB | |
| 관련 링크 | LLS1H56, LLS1H562MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 25ET | FUSE CARTRIDGE 25A 690VAC/500VDC | 25ET.pdf | |
![]() | ZW-S30 2M | ZW SENSOR HD 30MM 2M CBL | ZW-S30 2M.pdf | |
![]() | 08051A101FATN | 08051A101FATN AVX SMD or Through Hole | 08051A101FATN.pdf | |
![]() | PESD5V50S1BA | PESD5V50S1BA PHI SMD or Through Hole | PESD5V50S1BA.pdf | |
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![]() | DS5000T-32-8 | DS5000T-32-8 DALLAS DIP40 | DS5000T-32-8.pdf | |
![]() | PIC24EP512GU810-I/BG | PIC24EP512GU810-I/BG Microchip 121-TFBGA | PIC24EP512GU810-I/BG.pdf | |
![]() | HR16V-700 | HR16V-700 ORIGINAL SMD or Through Hole | HR16V-700.pdf | |
![]() | KMM180VN391M22X30T2 | KMM180VN391M22X30T2 UNITED DIP | KMM180VN391M22X30T2.pdf | |
![]() | YLS46060B | YLS46060B EPSON TSOP | YLS46060B.pdf |