창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPB11N60C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPB11N60C3 | |
제품 교육 모듈 | CoolMOS™ CP High Voltage MOSFETs Converters | |
카탈로그 페이지 | 1611 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 500µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 125W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SP000013519 SPB11N60C3ATMA1 SPB11N60C3INTR SPB11N60C3XT SPB11N60C3XTINTR SPB11N60C3XTINTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPB11N60C3 | |
관련 링크 | SPB11N, SPB11N60C3 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | HMC0805KT47M0 | RES SMD 47M OHM 10% 1/8W 0805 | HMC0805KT47M0.pdf | |
![]() | ERJ-12RQJ5R6U | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-12RQJ5R6U.pdf | |
![]() | RCL122512K7FKEG | RES SMD 12.7K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122512K7FKEG.pdf | |
![]() | AFD-F1-3W | AFD-F1-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | AFD-F1-3W.pdf | |
![]() | ES2211N151K502NT | ES2211N151K502NT NOVACAP SMD | ES2211N151K502NT.pdf | |
![]() | H8550SD | H8550SD ORIGINAL TO-92 | H8550SD.pdf | |
![]() | SLB9635TT1.2FW3.16 | SLB9635TT1.2FW3.16 INFINEON TSSOP | SLB9635TT1.2FW3.16.pdf | |
![]() | GS78132B-12 | GS78132B-12 CY SMD or Through Hole | GS78132B-12.pdf | |
![]() | V48C2T50BL | V48C2T50BL VICOR SMD or Through Hole | V48C2T50BL.pdf | |
![]() | BLX28 | BLX28 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX28.pdf | |
![]() | BRF7N60 | BRF7N60 ORIGINAL TO220F | BRF7N60.pdf | |
![]() | HD64F3039FBL 18 | HD64F3039FBL 18 HITACHI QFP | HD64F3039FBL 18.pdf |