창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22PF J(CC0603JRNPO9BN220) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22PF J(CC0603JRNPO9BN220) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22PF J(CC0603JRNPO9BN220) | |
| 관련 링크 | 22PF J(CC0603JR, 22PF J(CC0603JRNPO9BN220) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C0603X6S0G154K030BB | 0.15µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S0G154K030BB.pdf | |
|  | VJ0805D1R5BXCAP | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5BXCAP.pdf | |
|  | THS101K5J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 10W | THS101K5J.pdf | |
|  | D7876BNZ | D7876BNZ ORIGINAL SMD or Through Hole | D7876BNZ.pdf | |
|  | S1S0920X01-AO | S1S0920X01-AO SAMSUNG DIP | S1S0920X01-AO.pdf | |
|  | AZ23C22-V-GS08 | AZ23C22-V-GS08 VISHAY 23-22V | AZ23C22-V-GS08.pdf | |
|  | CFB1/2C470J | CFB1/2C470J KOA SMD or Through Hole | CFB1/2C470J.pdf | |
|  | 2SK1635 | 2SK1635 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SK1635.pdf | |
|  | M12L16161A-7T+ | M12L16161A-7T+ ESMT TSOP | M12L16161A-7T+.pdf | |
|  | BYP59-400 | BYP59-400 PHILIPS SMD or Through Hole | BYP59-400.pdf | |
|  | 9-1393113-7 | 9-1393113-7 TECONNECTIVITY KUEPSeries10ASPS | 9-1393113-7.pdf | |
|  | FTM-9423P-KGHIG | FTM-9423P-KGHIG FIBERXON ORIGINAL | FTM-9423P-KGHIG.pdf |