창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB03N60C3E3045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPB03N60C3E3045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPB03N60C3E3045 | |
| 관련 링크 | SPB03N60C, SPB03N60C3E3045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CJT30039RJJ | RES CHAS MNT 39 OHM 5% 300W | CJT30039RJJ.pdf | |
![]() | CMF5516K900FKEB | RES 16.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K900FKEB.pdf | |
![]() | AD7628JR | AD7628JR AD SMD or Through Hole | AD7628JR.pdf | |
![]() | T494R685M006AH | T494R685M006AH KEMET NA | T494R685M006AH.pdf | |
![]() | MC2002ASYL | MC2002ASYL MOTOROLA SMD or Through Hole | MC2002ASYL.pdf | |
![]() | HDSP-2011 | HDSP-2011 Agilent DIP | HDSP-2011.pdf | |
![]() | ET4116 | ET4116 ET DIP | ET4116.pdf | |
![]() | MB91F233LLGA-G-103 | MB91F233LLGA-G-103 FUJ SMD | MB91F233LLGA-G-103.pdf | |
![]() | X5450/3.0G | X5450/3.0G IC IC | X5450/3.0G.pdf | |
![]() | CB6.1440D5ZZR2 | CB6.1440D5ZZR2 KYOCERA SMD or Through Hole | CB6.1440D5ZZR2.pdf | |
![]() | F86315F2-011 | F86315F2-011 ORIGINAL BGA | F86315F2-011.pdf |