창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THD1E221MK0811MRB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THD1E221MK0811MRB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THD1E221MK0811MRB3 | |
관련 링크 | THD1E221MK, THD1E221MK0811MRB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T495B226K010ZTE800 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T495B226K010ZTE800.pdf | |
![]() | FA-20H 26.0000MF20X-K3 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF20X-K3.pdf | |
![]() | 250V470000UF | 250V470000UF nippon SMD or Through Hole | 250V470000UF.pdf | |
![]() | 4283BS | 4283BS NPC SSOP | 4283BS.pdf | |
![]() | BU8770FV-E2 | BU8770FV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU8770FV-E2.pdf | |
![]() | STD123 SJ | STD123 SJ ROHM SMD | STD123 SJ.pdf | |
![]() | SST25VF512-20-4C-5A | SST25VF512-20-4C-5A SST SOP-8 | SST25VF512-20-4C-5A.pdf | |
![]() | RGC10C1741FT | RGC10C1741FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RGC10C1741FT.pdf | |
![]() | ADP1710AUJZ-3.0-R7 NOPB | ADP1710AUJZ-3.0-R7 NOPB AD SOT153 | ADP1710AUJZ-3.0-R7 NOPB.pdf | |
![]() | C0603C100C5GAC7013 | C0603C100C5GAC7013 KEMET SMD or Through Hole | C0603C100C5GAC7013.pdf | |
![]() | NJM386BM-TE1-#ZZZB | NJM386BM-TE1-#ZZZB JRC DMP8 | NJM386BM-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | TMK325BJ105MM | TMK325BJ105MM TAIYO SMD | TMK325BJ105MM.pdf |