창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8K3TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP8K3 | |
| 제품 교육 모듈 | MOSFETs | |
| 주요제품 | MOSFET ECOMOS | |
| 카탈로그 페이지 | 1633 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.8nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP8K3TB-ND SP8K3TBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP8K3TB | |
| 관련 링크 | SP8K, SP8K3TB 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603GRNPO9BN100 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN100.pdf | |
![]() | 5GU330JEFCANM | 33pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | 5GU330JEFCANM.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE130R | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE130R.pdf | |
![]() | AM27C1024-85DMB | AM27C1024-85DMB AMD CWDIP | AM27C1024-85DMB.pdf | |
![]() | 15S05Y2-N2 | 15S05Y2-N2 ANSJ SIP | 15S05Y2-N2.pdf | |
![]() | 08LZEMT | 08LZEMT NS SSOP8 | 08LZEMT.pdf | |
![]() | A1962-O | A1962-O KEC TO-3P | A1962-O.pdf | |
![]() | M1AFS600-1FGG484I | M1AFS600-1FGG484I ACTEL SMD or Through Hole | M1AFS600-1FGG484I.pdf | |
![]() | 450MXG120MST 22X30 | 450MXG120MST 22X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 450MXG120MST 22X30.pdf | |
![]() | SMAJ90CA-NL | SMAJ90CA-NL FAIRCHILD DO-214AC | SMAJ90CA-NL.pdf | |
![]() | AS212 | AS212 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS212.pdf | |
![]() | MAX8864RCPA | MAX8864RCPA MAX DIP | MAX8864RCPA.pdf |