창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS212 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS212 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS212 | |
| 관련 링크 | AS2, AS212 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B333KO5NFNC | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B333KO5NFNC.pdf | |
![]() | PCNM1206E1000BST5 | RES SMD 100 OHM 0.1% 2W 1206 | PCNM1206E1000BST5.pdf | |
![]() | CY7C3741-66JC | CY7C3741-66JC CYPRESS PLCC-84P | CY7C3741-66JC.pdf | |
![]() | FDD3N40 | FDD3N40 FSC TO-252 | FDD3N40.pdf | |
![]() | K4T51163QEZCE6 | K4T51163QEZCE6 SAMSUNG TSOP | K4T51163QEZCE6.pdf | |
![]() | HP32H271MRZ | HP32H271MRZ HITACHI DIP | HP32H271MRZ.pdf | |
![]() | CSC91330BAGP | CSC91330BAGP HUAJING DIP-20 | CSC91330BAGP.pdf | |
![]() | ZX95-870+ | ZX95-870+ Mini SMD or Through Hole | ZX95-870+.pdf | |
![]() | XC62E807XXMR | XC62E807XXMR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC62E807XXMR.pdf | |
![]() | EBM02DRKN | EBM02DRKN SULLINS SMD or Through Hole | EBM02DRKN.pdf | |
![]() | AD2841P | AD2841P ORIGINAL DIP | AD2841P.pdf | |
![]() | 05P218 | 05P218 LITEON SMD or Through Hole | 05P218.pdf |