창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP708CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP708CE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP708CE | |
| 관련 링크 | SP70, SP708CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K152M15X7RK53L2 | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K152M15X7RK53L2.pdf | |
![]() | 7V-28.224MAAV-T | 28.224MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-28.224MAAV-T.pdf | |
![]() | 3EZ4.3D/TR12 | DIODE ZENER 4.3V 3W DO204AL | 3EZ4.3D/TR12.pdf | |
![]() | RCP0603W360RJED | RES SMD 360 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W360RJED.pdf | |
![]() | Y163018R0000C0W | RES SMD 18 OHM 0.25% 1/4W 1206 | Y163018R0000C0W.pdf | |
![]() | UPB1509GVE1 | UPB1509GVE1 NEC SMD or Through Hole | UPB1509GVE1.pdf | |
![]() | HX1000 | HX1000 BGAL SMD or Through Hole | HX1000.pdf | |
![]() | P2231 | P2231 N/A SMD or Through Hole | P2231.pdf | |
![]() | MC33164P-3RA | MC33164P-3RA ONS Call | MC33164P-3RA.pdf | |
![]() | PSD12C-T7 | PSD12C-T7 PROTEK SMD or Through Hole | PSD12C-T7.pdf | |
![]() | SI3441DV-T1 NOPB | SI3441DV-T1 NOPB VISHAY SOT23-6 | SI3441DV-T1 NOPB.pdf | |
![]() | R9G01012BDOO | R9G01012BDOO Powerex module | R9G01012BDOO.pdf |