창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMV417 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMV417 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMV417 | |
| 관련 링크 | QMV, QMV417 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FOXSLF/245F-20 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | FOXSLF/245F-20.pdf | |
![]() | CRGV2512F7M32 | RES SMD 7.32M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F7M32.pdf | |
![]() | RCPXA261B1C400 | RCPXA261B1C400 INTEL QFP BGA | RCPXA261B1C400.pdf | |
![]() | EDZ3.9B | EDZ3.9B ROHM SOD523 | EDZ3.9B.pdf | |
![]() | M888001P | M888001P TELTONE DIP | M888001P.pdf | |
![]() | AZ-8168 | AZ-8168 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ-8168.pdf | |
![]() | TD09 | TD09 ATMEL DIP | TD09.pdf | |
![]() | D6875GSW | D6875GSW ROHM BGA | D6875GSW.pdf | |
![]() | CF60172BN | CF60172BN TI DIP16 | CF60172BN.pdf | |
![]() | MFR-50FRF522K21 | MFR-50FRF522K21 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-50FRF522K21.pdf | |
![]() | MAX1745EUB+T | MAX1745EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX1745EUB+T.pdf | |
![]() | S9018 TO-92 | S9018 TO-92 CJ SMD or Through Hole | S9018 TO-92.pdf |