창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-2323GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 232k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-2323GLF | |
관련 링크 | CR0402-FX-, CR0402-FX-2323GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C1812C105J5RALTU | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C105J5RALTU.pdf | |
![]() | ELJ-QE33NJFA | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 230mA 820 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-QE33NJFA.pdf | |
![]() | RCP0603B11R0GEB | RES SMD 11 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B11R0GEB.pdf | |
![]() | 4609X-101-273LF | RES ARRAY 8 RES 27K OHM 9SIP | 4609X-101-273LF.pdf | |
![]() | C2012COG1H150JT000A | C2012COG1H150JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H150JT000A.pdf | |
![]() | ZADCS1042V | ZADCS1042V ZMD 16pinSSOP | ZADCS1042V.pdf | |
![]() | C17AH621K1UXL | C17AH621K1UXL DLO SMD or Through Hole | C17AH621K1UXL.pdf | |
![]() | SUA3121A 30.720MHZ | SUA3121A 30.720MHZ NDK SMD or Through Hole | SUA3121A 30.720MHZ.pdf | |
![]() | E28F016SV-65 | E28F016SV-65 INTEL TSOP56 | E28F016SV-65.pdf | |
![]() | 8ACT | 8ACT N/A SOT23-3 | 8ACT.pdf | |
![]() | TD04RKMG50VB47MF25 | TD04RKMG50VB47MF25 NCC SMD or Through Hole | TD04RKMG50VB47MF25.pdf |