창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP706EPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP706EPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP706EPA | |
| 관련 링크 | SP70, SP706EPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UFW1H331MPD | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW1H331MPD.pdf | ||
![]() | 445C25F24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25F24M57600.pdf | |
![]() | FY7AAJ-03-TB | FY7AAJ-03-TB TOS SMD or Through Hole | FY7AAJ-03-TB.pdf | |
![]() | RT0618---0755-8256 | RT0618---0755-8256 RATO DIP | RT0618---0755-8256.pdf | |
![]() | TCKIA156CT | TCKIA156CT CAL SMT | TCKIA156CT.pdf | |
![]() | NRLR821M100V22X25SF | NRLR821M100V22X25SF NICC SMD or Through Hole | NRLR821M100V22X25SF.pdf | |
![]() | CY27H256-70WC | CY27H256-70WC CYPRESS DIP28 | CY27H256-70WC.pdf | |
![]() | TMDMK38HAX4CM | TMDMK38HAX4CM AMD PGA | TMDMK38HAX4CM.pdf | |
![]() | AT28HC64E | AT28HC64E ATMEL PLCC | AT28HC64E.pdf | |
![]() | G28F008S3-120 | G28F008S3-120 INTEL SMD or Through Hole | G28F008S3-120.pdf | |
![]() | HG76C039BRTLV | HG76C039BRTLV RENESAS BGA | HG76C039BRTLV.pdf | |
![]() | MMBZ5224B 2.8V | MMBZ5224B 2.8V ORIGINAL SOT23 | MMBZ5224B 2.8V.pdf |