창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP6887EB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP6887EB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP6887EB | |
관련 링크 | SP68, SP6887EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D107M016D0600 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D107M016D0600.pdf | ||
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![]() | CW02CR3300JS70 | RES 0.33 OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02CR3300JS70.pdf | |
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![]() | MCM6290BP25 | MCM6290BP25 MOT DIP | MCM6290BP25.pdf | |
![]() | NSD9959 | NSD9959 NSC SOP | NSD9959.pdf | |
![]() | CD4528BF/HEF4528BD | CD4528BF/HEF4528BD PHILIPS SMD or Through Hole | CD4528BF/HEF4528BD.pdf | |
![]() | HVU358-5ATRF | HVU358-5ATRF RENESAS SMD or Through Hole | HVU358-5ATRF.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N3/2/1698-P1FY4 | TDA9351PS/N3/2/1698-P1FY4 PHI DIP-64 | TDA9351PS/N3/2/1698-P1FY4.pdf | |
![]() | GB2012D151T | GB2012D151T BEAD-EMI SMD or Through Hole | GB2012D151T.pdf | |
![]() | 69901-42/011 | 69901-42/011 NATIONAL SMD or Through Hole | 69901-42/011.pdf |