창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP4800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP4800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP4800 | |
| 관련 링크 | SP4, SP4800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11A040M0000 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A040M0000.pdf | |
![]() | TLC085CD | TLC085CD TI SMD or Through Hole | TLC085CD.pdf | |
![]() | S-80145ALMC-JA6T2G | S-80145ALMC-JA6T2G Pb SOT-23 | S-80145ALMC-JA6T2G.pdf | |
![]() | S-8460B00AFT | S-8460B00AFT SEIKO TSSOP-16 | S-8460B00AFT.pdf | |
![]() | RG828WDGES-QE18 | RG828WDGES-QE18 INTEL BGA | RG828WDGES-QE18.pdf | |
![]() | DM9099N | DM9099N ORIGINAL DIP14 | DM9099N.pdf | |
![]() | 2030001375 | 2030001375 ORIGINAL QFP | 2030001375.pdf | |
![]() | LIR2032 (EEMB) | LIR2032 (EEMB) BMZ Call | LIR2032 (EEMB).pdf | |
![]() | 2SC4104P1 | 2SC4104P1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4104P1.pdf | |
![]() | JK5002C | JK5002C ORIGINAL SMD or Through Hole | JK5002C.pdf | |
![]() | XC5VLX155-3FFG1760C | XC5VLX155-3FFG1760C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX155-3FFG1760C.pdf | |
![]() | PKD4218LASI | PKD4218LASI ERICSSON SMD or Through Hole | PKD4218LASI.pdf |