창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2010FK-07316KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 316k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2010FK-07316KL | |
관련 링크 | RC2010FK-, RC2010FK-07316KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | K562M15X7RH53L2 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562M15X7RH53L2.pdf | |
![]() | 416F30012CTT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CTT.pdf | |
![]() | ASTMLPE-18-25.000MHZ-LJ-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPE-18-25.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | RCP2512B560RJS3 | RES SMD 560 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B560RJS3.pdf | |
![]() | HMC600LP4E | RF Detector IC WiMAX / WiBro 50MHz ~ 4GHz 24-VFQFN Exposed Pad | HMC600LP4E.pdf | |
![]() | AT249BV322AT-70TI | AT249BV322AT-70TI N/A TSOP | AT249BV322AT-70TI.pdf | |
![]() | R2A8F002FNR | R2A8F002FNR TI PLCC 28 | R2A8F002FNR.pdf | |
![]() | CC1206 102K | CC1206 102K ORIGINAL SMD or Through Hole | CC1206 102K.pdf | |
![]() | AM186-VC | AM186-VC AMD QFP | AM186-VC.pdf | |
![]() | TLTEA6330T | TLTEA6330T ORIGINAL SMD or Through Hole | TLTEA6330T.pdf | |
![]() | HYMD264726D8J-J | HYMD264726D8J-J Hynix Tray | HYMD264726D8J-J.pdf | |
![]() | BU6377K | BU6377K ROHM QFP | BU6377K.pdf |