창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP4569GM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP4569GM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP4569GM | |
관련 링크 | SP45, SP4569GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZX55B5V6-TAP | DIODE ZENER 5.6V 500MW DO35 | BZX55B5V6-TAP.pdf | |
![]() | B1585-3.3 | B1585-3.3 BAY SMD or Through Hole | B1585-3.3.pdf | |
![]() | CFR100JT62-18K | CFR100JT62-18K PHYCOMPDIP SMD or Through Hole | CFR100JT62-18K.pdf | |
![]() | IR3P60N | IR3P60N SHARP SSOP | IR3P60N.pdf | |
![]() | TMS27C010A-12MJ | TMS27C010A-12MJ TI DIP | TMS27C010A-12MJ.pdf | |
![]() | LT6010AIS8#PBF. | LT6010AIS8#PBF. LT SOP8 | LT6010AIS8#PBF..pdf | |
![]() | CL31F106ZOHNNN | CL31F106ZOHNNN SAMSUNG SMD | CL31F106ZOHNNN.pdf | |
![]() | EDER-3LA3 | EDER-3LA3 EDISON ROHS | EDER-3LA3.pdf | |
![]() | SMBZ2606-15LT1 | SMBZ2606-15LT1 ONSEMI SOT-23 | SMBZ2606-15LT1.pdf | |
![]() | 6.3RGV100M6.3X5.5 | 6.3RGV100M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 6.3RGV100M6.3X5.5.pdf | |
![]() | 24C512C2C127 | 24C512C2C127 AT BGA | 24C512C2C127.pdf | |
![]() | S-8241AAQMC-GAQT2 | S-8241AAQMC-GAQT2 SEIKO SOT23 | S-8241AAQMC-GAQT2.pdf |