창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C100J2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C100J2GAC C0805C100J2GAC7800 C0805C100J2GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C100J2GACTU | |
관련 링크 | C0805C100, C0805C100J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
MKP383256250JI02W0 | 5600pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP383256250JI02W0.pdf | ||
1.5KE9.1AHE3/73 | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC 1.5KE | 1.5KE9.1AHE3/73.pdf | ||
ABM11-26.000MHZ-18-BY-T3 | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-26.000MHZ-18-BY-T3.pdf | ||
RMCF1206JG56K0 | RES SMD 56K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG56K0.pdf | ||
RMCF1206FT619R | RES SMD 619 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT619R.pdf | ||
SSG5N20V | SSG5N20V FAIRCHILD TSSOP-8 | SSG5N20V.pdf | ||
MIC24C02AI/SN | MIC24C02AI/SN MICROCHIP SOP8 | MIC24C02AI/SN.pdf | ||
M68726UL | M68726UL MITSUBIS SMD or Through Hole | M68726UL.pdf | ||
GR443QR7LB222KW01L | GR443QR7LB222KW01L MURATA SMD | GR443QR7LB222KW01L.pdf | ||
BTA312B-600C,118 | BTA312B-600C,118 NXP SMD or Through Hole | BTA312B-600C,118.pdf | ||
XC4062 BG432 | XC4062 BG432 ORIGINAL BGA | XC4062 BG432.pdf | ||
TCTOM1A225M8R | TCTOM1A225M8R ROHM SMD | TCTOM1A225M8R.pdf |