창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF0E821MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2977-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF0E821MCL1GS | |
관련 링크 | PCF0E821, PCF0E821MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-23-18DD-24.00000T | OSC XO 1.8V 24MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-23-18DD-24.00000T.pdf | |
![]() | 74ALVCH16901PA | 74ALVCH16901PA IDT TSSOP-7.2-64P | 74ALVCH16901PA.pdf | |
![]() | BSP318S-L6327 | BSP318S-L6327 INFINEON SOT-223 | BSP318S-L6327.pdf | |
![]() | B12BPHKS | B12BPHKS JST SMD or Through Hole | B12BPHKS.pdf | |
![]() | HC123 | HC123 NEC SOP16 | HC123.pdf | |
![]() | UPD789012GT-519 | UPD789012GT-519 NEC SOP | UPD789012GT-519.pdf | |
![]() | BDll600 | BDll600 ROHM DIPSOP | BDll600.pdf | |
![]() | EUP5312QIR1 | EUP5312QIR1 EUTECH TSSOP-24 | EUP5312QIR1.pdf | |
![]() | GMZAN3XL-AC | GMZAN3XL-AC INTEL BGA | GMZAN3XL-AC.pdf | |
![]() | J177-E3 | J177-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | J177-E3.pdf | |
![]() | HLMPD1019MP5 | HLMPD1019MP5 FAIRCHILD PB-FREE | HLMPD1019MP5.pdf | |
![]() | IR3138CSTRPBF | IR3138CSTRPBF IR SOP | IR3138CSTRPBF.pdf |