창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3232CN-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3232CN-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3232CN-L | |
관련 링크 | SP3232, SP3232CN-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMZ1005Y182CT000 | 1.8 kOhm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 150mA 1 Lines 850 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005Y182CT000.pdf | |
![]() | SI8261ACD-C-IMR | 600mA Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-LGA (10x12.5) | SI8261ACD-C-IMR.pdf | |
![]() | RG2012N-621-W-T5 | RES SMD 620 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-621-W-T5.pdf | |
![]() | 24AA00/W | 24AA00/W MICROCHIP dip sop | 24AA00/W.pdf | |
![]() | UPD2149D | UPD2149D NEC DIP18 | UPD2149D.pdf | |
![]() | BT137-800E+127 | BT137-800E+127 NXP SOP | BT137-800E+127.pdf | |
![]() | SEMIX353GD126 | SEMIX353GD126 SEMIKRON SMD or Through Hole | SEMIX353GD126.pdf | |
![]() | M2293D106X0010B2T | M2293D106X0010B2T ORIGINAL SMD or Through Hole | M2293D106X0010B2T.pdf | |
![]() | T491R106M010AT | T491R106M010AT KEMET SMD | T491R106M010AT.pdf | |
![]() | HCYE2G102MAA | HCYE2G102MAA NTRN SMD or Through Hole | HCYE2G102MAA.pdf |