창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA-2CHG330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECA-2CHG330 View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1893 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | NHG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | ECA2CHG330 P5858 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECA-2CHG330 | |
| 관련 링크 | ECA-2C, ECA-2CHG330 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y392JBGAT4X | 3900pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y392JBGAT4X.pdf | |
![]() | 416F3601XCAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCAR.pdf | |
![]() | 9-1472973-7 | RELAY TIME DELAY | 9-1472973-7.pdf | |
![]() | E3FA-DN23 | SENSOR PHOTO DIFF STRAIGHT SD | E3FA-DN23.pdf | |
![]() | 2300KCF007C-F | 2300KCF007C-F LGIT SMD or Through Hole | 2300KCF007C-F.pdf | |
![]() | DS55452J | DS55452J NS DIP-8P( ) | DS55452J.pdf | |
![]() | 20454-11P | 20454-11P CONEXANT BGA | 20454-11P.pdf | |
![]() | DC9134M | DC9134M NS SOP16 | DC9134M.pdf | |
![]() | MBR30H60CTH | MBR30H60CTH ON SMD or Through Hole | MBR30H60CTH.pdf | |
![]() | KG50A1600V | KG50A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | KG50A1600V.pdf | |
![]() | H21K0BC | H21K0BC TYCO SMD or Through Hole | H21K0BC.pdf | |
![]() | ERJP06D2701V | ERJP06D2701V PANASONIC SMD | ERJP06D2701V.pdf |