창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3CG120D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3CG120D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3CG120D | |
| 관련 링크 | 3CG1, 3CG120D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2499-003-X7W0-103ZLF | 0.01µF Feed Through Capacitor 250V 20A Axial, Bushing | 2499-003-X7W0-103ZLF.pdf | |
![]() | MB86978BGL-ES | MB86978BGL-ES FUJ BGA | MB86978BGL-ES.pdf | |
![]() | RJ3-200V220MH5 | RJ3-200V220MH5 ELNA DIP-2 | RJ3-200V220MH5.pdf | |
![]() | 1206 8.2K | 1206 8.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 8.2K.pdf | |
![]() | ML9214GAU | ML9214GAU AGERE PLCC | ML9214GAU.pdf | |
![]() | HIP6108BCB | HIP6108BCB MICROCHIP NULL | HIP6108BCB.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG (O,NEHZ) | ULN2003AFWG (O,NEHZ) Toshiba SO-16 | ULN2003AFWG (O,NEHZ).pdf | |
![]() | XC95144XL-7TQ144C | XC95144XL-7TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-7TQ144C.pdf | |
![]() | ADC1241CLJ | ADC1241CLJ AD DIP | ADC1241CLJ.pdf | |
![]() | DFM400PXM33 | DFM400PXM33 Dynex SMD or Through Hole | DFM400PXM33.pdf | |
![]() | G200-850-B3 | G200-850-B3 nVIDIA BGA | G200-850-B3.pdf | |
![]() | EP20K400CF672CC7 | EP20K400CF672CC7 ATERRA BGA | EP20K400CF672CC7.pdf |