창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3222ECT/EET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3222ECT/EET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3222ECT/EET | |
관련 링크 | SP3222E, SP3222ECT/EET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL050F35CET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F35CET.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R03L | RES SMD 0.03 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R03L.pdf | |
![]() | ADG604YRU | ADG604YRU AD TSSOP | ADG604YRU.pdf | |
![]() | UDZ S TE-17 8.2B | UDZ S TE-17 8.2B ROHM SOD-323 | UDZ S TE-17 8.2B.pdf | |
![]() | C4684 | C4684 SHINDENG TO252 | C4684.pdf | |
![]() | LD27C256-35 | LD27C256-35 INTEL DIP | LD27C256-35.pdf | |
![]() | FS8856-18PL | FS8856-18PL ORIGINAL SOT89 | FS8856-18PL.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 7.5B 0805-7.5V-H2 PB-FREE | UDZS TE-17 7.5B 0805-7.5V-H2 PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 7.5B 0805-7.5V-H2 PB-FREE.pdf | |
![]() | XC4413-6PQ240I | XC4413-6PQ240I XILINX SMD or Through Hole | XC4413-6PQ240I.pdf | |
![]() | SN74LBC1G08DBVR | SN74LBC1G08DBVR TI SOT-23 | SN74LBC1G08DBVR.pdf | |
![]() | XCV300E-6FGG456I | XCV300E-6FGG456I XILINX BGA | XCV300E-6FGG456I.pdf | |
![]() | 77311-101-06lf | 77311-101-06lf fci-elx SMD or Through Hole | 77311-101-06lf.pdf |