창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMDAC08EN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMDAC08EN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMDAC08EN | |
관련 링크 | LMDAC, LMDAC08EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MIT-5A11D | MIT-5A11D UNI SMD or Through Hole | MIT-5A11D.pdf | |
![]() | XCV50-TQ144 | XCV50-TQ144 XILINX TQFP | XCV50-TQ144.pdf | |
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![]() | TA11065C | TA11065C HAR SOP-7.2-20P | TA11065C.pdf | |
![]() | SPA3N60C3 | SPA3N60C3 INFINEON TO-220 | SPA3N60C3.pdf | |
![]() | JAN2N1120 | JAN2N1120 NO NO | JAN2N1120.pdf | |
![]() | P87LPC764FD512 | P87LPC764FD512 NXP SMD or Through Hole | P87LPC764FD512.pdf | |
![]() | 29VE010-200-4C-WH | 29VE010-200-4C-WH SST TSOP | 29VE010-200-4C-WH.pdf | |
![]() | ADG751ARM-REEL | ADG751ARM-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG751ARM-REEL.pdf | |
![]() | NJM7906 | NJM7906 JRC DIP | NJM7906.pdf | |
![]() | MAX152EPP | MAX152EPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX152EPP.pdf |