창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP317LN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP317LN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP317LN | |
관련 링크 | SP31, SP317LN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-6N8F2D | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8F2D.pdf | |
![]() | RHC2512FT44R2 | RES SMD 44.2 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT44R2.pdf | |
![]() | 1458D | 1458D JRC DIP | 1458D.pdf | |
![]() | ADSP-1010A | ADSP-1010A AD PGA | ADSP-1010A.pdf | |
![]() | TMP88CU74FG-7E43 | TMP88CU74FG-7E43 TOS QFP | TMP88CU74FG-7E43.pdf | |
![]() | SA2691 | SA2691 Bulgin SMD or Through Hole | SA2691.pdf | |
![]() | R76UI0270DQ00K | R76UI0270DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76UI0270DQ00K.pdf | |
![]() | WL1E108M12020CG180 | WL1E108M12020CG180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E108M12020CG180.pdf | |
![]() | 20x3 | 20x3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20x3.pdf | |
![]() | SD4851DD3 | SD4851DD3 SILAN DIP8 | SD4851DD3.pdf | |
![]() | CAT24WC08J-1.8TE13-F2 | CAT24WC08J-1.8TE13-F2 CSI SMD or Through Hole | CAT24WC08J-1.8TE13-F2.pdf |