창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXG2200M10X28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10YXG2200M10X28 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10YXG2200M10X28 | |
관련 링크 | 10YXG2200, 10YXG2200M10X28 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27133ALR | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ALR.pdf | |
![]() | EG-2002CA 96.0000M-DCHL0 | 96MHz LVTTL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | EG-2002CA 96.0000M-DCHL0.pdf | |
![]() | B82144A2333J9 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 430 mOhm Max Axial | B82144A2333J9.pdf | |
![]() | TT50F13KDB-K | TT50F13KDB-K Eupec SMD or Through Hole | TT50F13KDB-K.pdf | |
![]() | KRC107-AT | KRC107-AT KEC SMD or Through Hole | KRC107-AT.pdf | |
![]() | NSRW330M25V6.3x5F | NSRW330M25V6.3x5F NIC DIP | NSRW330M25V6.3x5F.pdf | |
![]() | S4D27F78PJMR | S4D27F78PJMR TI QFP | S4D27F78PJMR.pdf | |
![]() | IBMERPC405GP | IBMERPC405GP IBM BGA | IBMERPC405GP.pdf | |
![]() | R6137 | R6137 PHI QFN | R6137.pdf | |
![]() | HUF65343G3 | HUF65343G3 INTERSIL TO-247 | HUF65343G3.pdf | |
![]() | E2E-X2Y2-Z | E2E-X2Y2-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | E2E-X2Y2-Z.pdf | |
![]() | ICS0017 | ICS0017 ORIGINAL DIP-8L | ICS0017.pdf |